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558-10-652M35-001101

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制造商
PRECI-DIP SSA
功能描述
PGA SOLDER TAIL 1.27MM

558-10-652M35-001101 技術參數

558106-1 功能描述:2 Port Faceplate Black 制造商:te connectivity amp connectors 系列:FLEX-MODE 零件狀態:無貨樣式:- 類型:面板端口數:2 端口方向:直形顏色:黑特性:圖標輪配套使用產品/相關產品:110 連接，FLEX-MODE 系列，SL 系列大小/尺寸:46.87mm 高 x 79.89mm 寬材料:聚碳酸脂（PC）材料可燃性等級:- 標準包裝:1 558-10-600M35-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:BGA 針腳或引腳數（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 558-10-600M35-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 558-10-576M30-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:BGA 針腳或引腳數（柵格）:576（30 x 30）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:13 558-10-576M30-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:576（30 x 30）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:13 558-1101-805F 5581201001 5581201001F 5581201003F 5581201007F 5581201023F 5581201027F 5581201801 5581201801F 5581301001 5581301001F 5581301003F 5581301007F 5581301023F 5581301027F 558-1301-802F 5581501001 5581501001F