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5574

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制造商
Molex
功能描述
制造商
Molex
功能描述
MAX-LOC F5 1-1/4 1.125-1.250

5574 技術參數

5573KFG1W00070 功能描述:GK NICU CF KC V0 制造商:laird technologies emi 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:2,728 55739-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:25mm，30mm，35mm 板上高度:0.773"（19.64mm）標準包裝:84 55739-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:25mm，30mm，35mm 板上高度:0.773"（19.64mm）標準包裝:84 55738-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:20mm，25mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）標準包裝:28 55738-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:20mm，25mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）標準包裝:84 55747-001 557484-1 5574L 5574S 557502-4 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF 55755-201 55755-201LF 55755-291 55755-291LF