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參數(shù)資料
型號(hào): 50000-5009FLF
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 9 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
封裝: LEAD FREE
文件頁數(shù): 1/4頁
文件大小: 176K
代理商: 50000-5009FLF
PDM: Rev:T
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 18, 2010
相關(guān)PDF資料
PDF描述
50000-5009HLF 9 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
5145.A12WFC00C0.410 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER
5145.A12WFC00C0.411 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER
5145.A12WFC00C0.430 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER
5145.A12WFC00C0.431 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
50000-5018E 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50000-5018ELF 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50000-5030E 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50000-5030ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器用途:- 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):3 列數(shù):10 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導(dǎo)軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑色 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:65
50000-5030H 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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