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參數資料
| 型號： | 50000-5014FLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 14 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 176K |
| 代理商： | 50000-5014FLF |
PDM: Rev:T
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 18, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50295-1020EC | 80 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50000-5014HLF | 14 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-1020ED | 80 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50000-5014ZLF | 14 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-1020E | 80 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50000-5018E | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5018ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5030E | 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5030ELF | 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態:在售 連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數:30 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:3 列數:10 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑色 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:65 |
| 50000-5030H | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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