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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 50006-1066DLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 66 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 181K |
| 代理商： | 50006-1066DLF |
PDM: Rev:H
Released
.
STATUS:
Printed: Mar 04, 2005
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50006-1066GLF | 66 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 50006-1066LLF | 66 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 50006-1066PLF | 66 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 50006-1067ALF | 67 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 50006-1067CLF | 67 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 50006-1069A | 功能描述:集管和線殼 3R VER HDR PF 0GP RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 50006-1069ALF | 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 |
| 50006-1069C | 功能描述:高速/模塊連接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 69 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 50006-1069CLF | 功能描述:高速/模塊連接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 69 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 50006-1072A | 功能描述:高速/模塊連接器 3ROW VERT HEADER PRESS--FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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