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參數資料
| 型號： | 50006-1071CLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 71 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 181K |
| 代理商： | 50006-1071CLF |
PDM: Rev:H
Released
.
STATUS:
Printed: Mar 04, 2005
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50006-3064PLF | 64 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| 50006-1072ALF | 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步 標準包裝:64 |
| 50006-1072C | 功能描述:高速/模塊連接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 72 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50006-1072CLF | 功能描述:高速/模塊連接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 72 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50006-1075A | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW VERTICAL HEADER-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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