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參數資料
| 型號： | 50012-1061J |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 183 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數： | 2/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 280K |
| 代理商： | 50012-1061J |
PDM: Rev:P
Released
.
STATUS:
Printed: May 13, 2011
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 50012-1063D | 189 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 50012-1063J | 189 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50012-1063A | 功能描述:高速/模塊連接器 3R VER HDRSTB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50012-1063ALF | 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步 標準包裝:72 |
| 50012-1063JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50012-1069JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50012-1078JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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