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參數資料
| 型號： | 50046-3093M |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 372 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 301K |
| 代理商： | 50046-3093M |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 5004631679 | 功能描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 系列:SlimStack™ 500463 標準包裝:16 系列:FX6 連接器類型:接頭，外罩觸點 位置數:60 間距:0.031"（0.80mm） 行數:2 安裝類型:表面貼裝 特點:板導軌 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 包裝:管件 配接層疊高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名稱:*FX6-60P-0.8SV1H2417 |
| 500463-1679 | 功能描述:板對板與夾層連接器 16 Ckt Receptacle w/ solder tabs RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 500463-1679-PROTO | 制造商:Molex 功能描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT EMBSTP PKG - Cut Tape Product |
| 5004632279 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Board to Board RCP 22 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R 制造商:Molex 功能描述:CONN BD TO BD RCP 22 POS 0.4MM SLDR ST SMD - Tape and Reel |
| 500463-2279 | 功能描述:板對板與夾層連接器 22 Ckt Receptacle w/ solder tabs RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
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