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參數資料
| 型號： | 50295-3057EBLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 446K |
| 代理商： | 50295-3057EBLF |
PDM: Rev:S
Released
.
STATUS:
Printed: May 13, 2011
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50295-3057ECLF | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-3057EDLF | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-3057ELF | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-3057FBLF | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50295-3057FCLF | 228 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50295-5060E | 功能描述:高速/模塊連接器 4R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50295-5060ECLF | 功能描述:高速/模塊連接器 4 ROW R/A RECEPT. SOLDER-TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50295-5060ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 CON DIN 41612 RCP 60POS 2.54MM RA TH RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50295-5068H | 功能描述:高速/模塊連接器 4 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50295-5068HLF | 功能描述:CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步 標準包裝:16 |
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