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參數(shù)資料
| 型號： | 50645-1060EBLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 281K |
| 代理商： | 50645-1060EBLF |
PDM: Rev:S
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 20, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50645-1060ECLF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-1060ELF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-2008FC | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-2008F | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-2009EA | 27 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 50645-1063E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1066E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1069E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1072E | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1072EC | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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