參數資料
| 型號： | 507102B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 106/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | HEATSINK TO-220 EXT CAP 2W |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 產品目錄繪圖： | 507102B00000G |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.700"（17.78mm） |
| 寬： | 1.750"（44.45mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 4W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為5.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 15.6°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 507102B00000 5071B 6071B HS113 |
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9
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
The basic equation for heat transfer or power dissipation may be stated as follows:
Where:
PD = the power dissipated by the semiconductor device in watts.
ΔT = the temperature difference of driving potential which causes the flow of heat.
ΣRθ = the sum of the thermal resistances of the heat flow path across which ΔT exists.
The above relationship may be stated in the following forms:
The above equations are generally used to determine the required thermal resistance of the heat sink (RθSA),
since the heat dissipation, maximum junction and/or case temperature, and ambient temperature are known or set.
How To Select a Heat Sink
Where:
TJ = the junction temperature in °C (maximum is usually stated by the manufacturer of the semiconductor device).
TC = case temperature of the semiconductor device in °C.
TS = temperature of the heat sink mounting surface in thermal contact with the semiconductor device in °C.
TA = ambient air temperature in °C.
RθJC = thermal resistance from junction to case of the semiconductor device in °C per watt
(usually stated by manufacturer of semiconductor device).
RθCS = thermal resistance through the interface between the semiconductor device
and the surface on which it is mounted in °C per watt.
RθSA = thermal resistance from mounting surface to ambient or thermal resistance of heat sink in °C per watt.
Figure 1 indicates the location of the various heat
flow paths, temperatures and thermal resistances.
The common practice is to represent the system with
a network of resistances in series as shown in Figure 2.
Atmosphere
or ambient
Mounting surface
(cooler/dissipator)
Semiconductor case
Junction
(heat source)
Interface
Heat flow path mounting
surface to ambient, equation (3)
Heat flow path case
to ambient equation (2)
Heat flow path junction
to ambient, equation (1)
P
D
P
D
T
A
R
θSA
R
θCS
R
θJC
T
S
T
C
T
A
T
J
TJ–TA
PD =
RθJC + RθCS + RθSA
TC–TA
PD =
RθCS + RθSA
TS–TA
PD =
RθSA
Δ T
PD =
ΣRθ
RθCS
RθJC
TS
TA
TJ
RθSA
TC
FIGURE 1
FIGURE 2
How to select a heat sink
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| 5917631-1 | CONN PLUG FH 40POS .050 VERT |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 507102J00000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220 15.6°C/W Pre-Black Anodized |
| 507-103 | 制造商:Abbatron/HH Smith 功能描述: |
| 507-104NF09 | 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |
| 507-1057 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:SOLDER WIRE 60/40 0.5MM 250G 制造商:SPC Multicomp 功能描述:SOLDER WIRE, 60/40, 0.5MM, 250G 制造商:SPC Multicomp 功能描述:SOLDER WIRE, 60/40, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:60, 40 Sn, Pb; Melting Temperature:180C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); Bit Temperature:308C; External ;RoHS Compliant: No |
| 507-105M09 | 功能描述:D-Sub后殼 COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |
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