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參數(shù)資料
| 型號： | 50749-1066FC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 264 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 文件頁數(shù)： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 198K |
| 代理商： | 50749-1066FC |
PDM: Rev:E
Released
.
STATUS:
Printed: May 14, 2011
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50749-1090FA | 360 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50749-1090HA | 360 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50577-186H | 344 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50577-188E | 352 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50577-188F | 352 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 50749-1576ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 4 Row 1 Guide Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50749-1588ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 4 Row 1 Guide Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50749-1600ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 4 Row 1 Guide Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50749-5600E | 功能描述:CONN HPC 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:1 |
| 50749563333500 | 制造商:Dialight 功能描述:LED DATALITE |
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