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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 50749-1075F |
| 元件分類(lèi)： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 300 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/3頁(yè) |
| 文件大小： | 198K |
| 代理商： | 50749-1075F |
PDM: Rev:E
Released
.
STATUS:
Printed: May 14, 2011
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| 50749-1588ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 4 Row 1 Guide Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 50749-1600ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 4 Row 1 Guide Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 50749-5600E | 功能描述:CONN HPC 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):過(guò)期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| 50749563333500 | 制造商:Dialight 功能描述:LED DATALITE |
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