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參數(shù)資料
| 型號： | 508-AG10D-ES |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 508-AG10D-ES |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 506-AG12D | DIP6, IC SOCKET |
| 506-AG12D-ES | DIP6, IC SOCKET |
| 506-AG10D | DIP6, IC SOCKET |
| 506-AG10D-ESL | DIP6, IC SOCKET |
| 518-AG11D-ESL | DIP18, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 508-AG10D-ESL | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:5μin（0.13μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:5μin（0.13μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 |
| 508-AG10F | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 8P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508AG11DES | 制造商:Augat 功能描述:In Stock |
| 508-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 8P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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