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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 508-AG10D-ESL |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 508-AG10D-ESL |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 522-AG10D | DIP22, IC SOCKET |
| 516-AG11D | DIP16, IC SOCKET |
| 532-AG12D | DIP32, IC SOCKET |
| 536-AG10D-ES | DIP36, IC SOCKET |
| 506-AG11D-ESL | DIP6, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 508-AG10F | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 8P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508AG11DES | 制造商:Augat 功能描述:In Stock |
| 508-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 8P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D-ESL | 功能描述:IC 與器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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