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參數(shù)資料
| 型號： | 5089BFW3 |
| 廠商： | AMPHENOL CORP |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 9 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 67K |
| 代理商： | 5089BFW3 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5089BFYC | 9 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 5089BFZ | 9 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50813BFMWP | 13 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE |
| 50813BFW3 | 13 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE |
| 50813BFWP | 13 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 5089-I | 制造商:Leviton Manufacturing Co 功能描述: |
| 508AAK | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| 508-AG10D | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT/SLEEVE 8P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG10D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 8 POS IC SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG10D-ESL | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:5μin（0.13μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:5μin（0.13μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:2,400 |
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