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參數資料

相關代理商/技術參數	參數描述
516-AG10D-ES	功能描述:IC 與器件插座 USE 571-14375363 RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
516-AG10D-ESL	制造商:T&B ASSEMBLY - USE 功能描述:Cross Referenced to TE CONNECTIVITY - Part: AMP4-1437531-0
516-AG10F	制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 16POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 16POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity / AMP 功能描述:DIP SOCKET, 16POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:16; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes
516-AG11D	功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
516-AG11D-ES	功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 16P RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C

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