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參數資料
| 型號： | 516-AG11F1-ESL |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP16, IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 288K |
| 代理商： | 516-AG11F1-ESL |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 520-AG12F1-ESL | DIP20, IC SOCKET |
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| 520-AG12F2-ESL | DIP20, IC SOCKET |
| 514-AG11F2-ESL | DIP14, IC SOCKET |
| 516-AG10F2-ES | DIP16, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 516-AG11F-ES | 制造商:TE Connectivity 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET,16 CONTACTS,0.1 TERM PITCH,0.3 ROW SPACING,PC TAIL TERMINAL |
| 516AG11F-ES | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 516-AG12D | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:4,800 |
| 516-AG12D-ES | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:1,200 |
| 516-AG12D-ES-LF | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態:在售 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:30 |
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