參數(shù)資料
| 型號： | 519803B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 35/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.55"（39.37mm） |
| 寬： | 1.55"（39.37mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.750"（44.45mm） |
| 溫升時的功耗： | 10W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 400 LFM 時為2°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 4.5°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001491 |
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25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
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100
01
2
3
4
5
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2
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400
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1000
Moun
ting
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emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
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20
0
10
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1000
Ca
se
T
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R
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AXT130164 | CONN SOCKET .35MM 30POS SMD |
| AXT130154 | CONN SOCKET .35MM 30POS SMD |
| AXT130124 | CONN SOCKET .35MM 30POS SMD |
| AXT130114 | CONN SOCKET .35MM 30POS SMD |
| AXK6A2247YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 120POS |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 519803B10100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 519803B10100G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINK, HAZMAT - Bulk |
| 519807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:10603-000-0 |
| 5198-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 5-1981864-3 | 功能描述:EMBOSS ASSY 0.5FM TAB W KEY H 80 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:2,000 |
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