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參數資料
型號: 520AB1000MB(TO3)
英文描述: Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits
中文描述: 散熱片TO3 1.4C /糯
文件頁數: 1/1頁
文件大小: 425K
代理商: 520AB1000MB(TO3)
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PDF描述
520AB1250MB(TO3X2) HEATSINK TO3 1.2C/W
516-020-000-301F Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits
516-020-000-402F BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 20POL GRAU
516-038-000-301F Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits
516-038-000-402F BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 38POL GRAU
相關代理商/技術參數
參數描述
520AB1250MB(TO3X2) 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:HEATSINK TO3 1.2C/W
520AB1250MB(TO-3X2) 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK TO-3 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK, TO-3, 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-3; Thermal Resistance:1.265C/W; External Height - Imperial:1.378"; External Height - Metric:35mm; External Width - Imperial:3.465"; External Width - Metric:88mm; External Length - Imperial:4.921" ;RoHS Compliant: Yes
520-AG10D 功能描述:IC 與器件插座 20P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG10D-ES 功能描述:IC 與器件插座 20P MACH DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG10F-2 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Socket,20 Contacts,0.1 Term Pitch,0.3 Row Spacing,PC TAIL Terminal
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