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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 524-AG10D-ES |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP24, IC SOCKET |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/1頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 184K |
| 代理商： | 524-AG10D-ES |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 524-AG11D-ESL | DIP24, IC SOCKET |
| 540-AG10D-ES | DIP40, IC SOCKET |
| 514-AG10F-ESL | DIP14, IC SOCKET |
| 516-AG11F-ES | DIP16, IC SOCKET |
| 516-AG12F2-ES | DIP16, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 524AG10F | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| 524-AG10F | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: |
| 524-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 24P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 524-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 24 PINS 500 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 524-AG11D-ESL | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:5μin（0.13μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 |
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