參數資料
| 型號： | 529901B02500G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 34/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-218 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 2.000"（50.80mm） |
| 寬： | 1.650"（41.91mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 溫升時的功耗： | 12W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 800 LFM 時為1.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 4.5°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041566 |
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THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
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A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5731
Surface mount heat sink for D-PAK (TO-252) package semiconductors
Surface mount heat sink for D-PAK
(TO-252) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
1.3
(0.05)
8.00
(0.315)
22.86
(0.900)
10.16
(0.400)
10.41
(0.410)
8.13
(0.320)
Part Number
Packaging
573100D00010G
13" Reel, 250 per reel
573100D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
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Ambien
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C
ORDERING INFORMATION
1.3
(0.05)
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(0.500)
26.16
(1.030)
10.16
(0.400)
12.70
(0.500)
7.37
(0.290)
Part Number
Packaging
573300D00010G
13" Reel, 250 per reel
573300D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
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Resistanc
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MT
G
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oAmbien
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C/W
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5733
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
7106
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263), power SO-10 (MO-184) and SO-10 package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263), power SO-10 (MO-184)
and SO-10 package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
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Moun
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Ambien
t—°
C
Part Number
Packaging
7106D/TRG
13" Reel, 200 per reel
7106DG
Bulk, 500 per bag
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
SMT
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure C on page 26 for board footprint information
25.91
(1.020)
10.16
(0.400)
7.62
(0.300)
9.52
(0.375)
14.99
(0.590)
10.92
(0.430)
14.99
(0.590)
5.33
(0.210)
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1590WP | BOX ALUM 6.02X3.27X1.99" UNPTD |
| AXK6S40447YG | CONN HEADER P5KS .5MM 40POS SMD |
| 3319/36 100 | CABLE 36 COND HIGH-FLEX 100' |
| 1590WP1 | BOX ALUM 6.02X3.27X1.99" UNPTD |
| P08-030PL-A-G | CONN PLUG 30POS .8MM VERT SMD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 529901B02501 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL EXTRUDED HEAT SINKS |
| 529901B32500 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL EXTRUDED HEAT SINKS |
| 5299-0-1CCSF | 制造商:Carlisle Interconnect Components 功能描述:SMA M-F Str. Push-on Adapter, Bulk 制造商:Carlisle Interconnect Components 功能描述:IN SERIES ADAPTER |
| 529902B00000 | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:否 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 529902B00000G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink;Extruded with Large Radial Fins;Black Anodize |
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