型號: | 532-AG11D |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP32, IC SOCKET |
文件頁數: | 1/2頁 |
文件大小: | 152K |
代理商: | 532-AG11D |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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532-AG10D | DIP32, IC SOCKET |
536-AG12D | DIP36, IC SOCKET |
508-AG12D | DIP8, IC SOCKET |
518-AG10D | DIP18, IC SOCKET |
524-AG65D-ESL | DIP24, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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532-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 32 PIN DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
532-AG11D-ESL | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SOCKETS DIP 32POS T/H GOLD |
532-AG11D-ES-LF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP .6CL 32P S&R CFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
532-AG11D-LF | 功能描述:IC 與器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
532-AG11F | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述: |