型號: | 5327RPFS |
英文描述: | Analog-to-Digital Converter, 16-Bit |
中文描述: | 模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器,16位 |
文件頁數(shù): | 1/7頁 |
文件大小: | 246K |
代理商: | 5327RPFS |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
532AM | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
535AM | Analog IC |
563AM | Analog IC |
576AM | Analog IC |
539AM | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
5328 | 制造商:COIL 功能描述:MAGNIFIER CLIP ON X2.5 制造商:COIL 功能描述:MAGNIFIER, CLIP ON, X2.5 制造商:NTE Electronics 功能描述:R-SI-BRIDGE 1000V-25A 制造商:NTE Electronics 功能描述:Diode Rectifier Bridge Single 1KV 25A 4-Pin |
532800-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:HDI JACKSCREW TIP - Bulk |
532-800A | 制造商:LG Corporation 功能描述:ANTENNA ROD, VR52187DA, VANAD |
532-800B | 制造商:LG Corporation 功能描述:FM ANTENNA ROD |
532802B00000 | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:否 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 固定方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.21"(30.73mm) 寬:1.210"(30.73mm) 直徑:- 機(jī)座外的高度(散熱片高度):0.355"(9.02mm) 溫升時的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |