型號: | 53290-2010 |
廠商: | MOLEX INC |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 20 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大小: | 66K |
代理商: | 53290-2010 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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53290-1120 | 11 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
532903-1 | 300 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
532903-9 | 240 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
53291-0820 | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
53291-0920 | 9 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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53290-2071 | 制造商:MOLEX 制造商全稱:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch Board-to-Board Header, Vertical, Single Row, 0.50mm (.020")Square Pin, with Friction Lock, Lead-free, 20 Circuits, without Kinked PC Tails, TubePackage |
53290-2080 | 功能描述:板對板與夾層連接器 2.0 BtB Wafer Assy 2 fer Assy 20Ckt White RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
532903-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECPT 4RW 300P 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
532903-2 | 功能描述:高速/模塊連接器 RECPT R/A 100POS AU RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
532903-3 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 280 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |