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參數資料
| 型號： | 533641-60 |
| 英文描述： | DAEMPFUNGSLIED BECA DM40 |
| 中文描述： | DAEMPFUNGSLIED貝卡DM40 |
| 文件頁數： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 252K |
| 代理商： | 533641-60 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533661-45 | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 533661-60 | DAEMPFUNGSLIED BECA DM60 |
| 533681-45 | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 533681-60 | DAEMPFUNGSLIED BECA DM80 |
| 53514-1364 | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 53364-1871 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss18CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 53364-2070 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 533642071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53364-2071 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 533-64-2091 | 制造商:MOLEX 功能描述: |
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