型號: | 550-10-325-17-105012 |
廠商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | PGA325, IC SOCKET |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁數: | 1/2頁 |
文件大小: | 211K |
代理商: | 550-10-325-17-105012 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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550-10-403-19-105012 | PGA403, IC SOCKET |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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550-10-352M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:BGA 針腳或引腳數(柵格):352(26 x 26) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:14 |
550-10-352M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
550-10-356M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:BGA 針腳或引腳數(柵格):356(26 x 26) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:14 |
550-10-356M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
550-10-357M19-001152 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA SOLDER TAIL |