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參數(shù)資料
型號: 550-10-403-19-105012
廠商: MILL-MAX MFG CORP
元件分類: 插座
英文描述: PGA403, IC SOCKET
封裝: ROHS COMPLIANT
文件頁數(shù): 2/2頁
文件大小: 213K
代理商: 550-10-403-19-105012
Note: Materials above 446°F (230°C) are considered suitable for "eutectic" reflow soldering, above 500°F (260°C) for
"lead-free" reflow soldering.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 6/6/2009
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相關PDF資料
PDF描述
550-10-499-22-135012 PGA499, IC SOCKET
550-10-499-22-136012 PGA499, IC SOCKET
550-10-503-22-135012 PGA503, IC SOCKET
550-10-559-22-135012 PGA559, IC SOCKET
550-10-599-24-125012 PGA599, IC SOCKET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
5501042001 制造商:TE Connectivity 功能描述:HEAT SHRINK TUBING
550-10-420M26-001152 制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA SOLDER TAIL
550-10-420M26-001166 制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
550-10-432M31-001152 制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA SOLDER TAIL
550-10-432M31-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):432(31 x 31) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"(2.50mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:12
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