參數資料
| 型號： | 566902B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 92/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-220，TO-262 |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.850"（21.59mm） |
| 寬： | 1.000"（25.40mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 2W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為9.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 18.8°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002115 |
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77
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Axial Lead Devices
ORDERING INFORMATION
6000
Copper heat sink for axial lead devices
Copper heat sink for axial
lead device requires no extra
board space to mount. One lead
of the heat sink is soldered to
the device while the other sol-
ders to the PC board. Available
in two finishes.
C SYM
L
14.20
(0.559)
25.40
(1.000)
15.24
(0.600)
(0.250)
6.35
@ BASE
(1.200)
30.48
REF
25.40
(1.000)
27.30
(1.075)
1.90
(0.075)
1.27
(0.050)
15.24
(0.600)
20.32
(0.800)
DIA as required
for lead size
2.36
(0.093)
FIGURE A
Part Number
Description
Finish
6000UG
Heat sink for axial lead device
Unfinished
See figure A
6000DG
Heat sink for axial lead device
Tin plated*
See figure A
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
ORDERING INFORMATION
(1.060)
26.92
(1.250)
31.75
"A"
(0.600)
15.24
SQ
Part Number
“A” Dim
6222BG
3.61 (0.142) Dia Thru
6223BG
4.14 (0.163) Dia Thru
6224BG
4.77 (0.188) Dia Thru
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Square basket style heat sink
for bridge rectifiers uses no
additional board space. Available
with three different mounting
hole diameters.
6222, 6223, 6224 Square basket style heat sink for bridge rectifiers
Material: 0.53 (0.021) Thick Copper
Finish: See Table
Bridge Rectifiers
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
* See page 110 for more information
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 767143-7 | CONN RCPT 266POS R/A .025 SMD |
| 7021B-MTG | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| P40C43D12C1-120 | RELAY CONTACTOR DPST 40A 120V |
| 3811/50 300 | CABLE 50 COND FLAT .050" M-COLOR |
| 513101B02500G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 566902B03100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Folded Back/Horizontal Thru-Hole Aluminum 18.8°C/W Black Anodized |
| 566902B03100G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 566902B03900 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINK PASSIVE TO-220 FOLDED BACK SLDRABLE TABS 18.8 C/W - Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220 Folded Back Thru-Hole 18.8?C/W Black Anodized |
| 566902B04000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Folded Back Mounting Tab 18.8°C/W Black Anodized |
| 566902B04000G | 功能描述:散熱片 TO-220 VERT MOUNT RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
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