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參數(shù)資料
| 型號： | 59568-3001LF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/5頁 |
| 文件大小： | 1012K |
| 代理商： | 59568-3001LF |
PDM: Rev:G
Released
.
STATUS:
Printed: Sep 02, 2006
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 59568-9001LF | 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 59568-9001 | 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 59568-A001LF | 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 59568-A001 | 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 5962-8755101RA | AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 59568-5001 | 功能描述:高速/模塊連接器 4000 Series Header, Vertical Signal, 8 Row, Press-Fit, 96 Position, Select Load, Standard RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 59568-5001LF | 功能描述:高速/模塊連接器 4000 Series Header, Vertical Signal, 8 Row, Press-Fit, 96 Position, Select Load, Standard RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 59569-101001 | 功能描述:高速/模塊連接器 M4000 SIG HDR 1-MOD 5R PF EXT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 59569-101001LF | 功能描述:高速/模塊連接器 5 ROW SIGNAL HDR PRESS-FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 59569-101002 | 功能描述:高速/模塊連接器 M4000 SIG HDR 1-MOD 5R PF EXT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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