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60958-JCB21

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制造商
FCI
功能描述
591-23PF-MIXED TECHNOLOGY
制造商
FCI
功能描述
60958-JCB21-PWA-BACKPLANE HPA JCB21 - Bulk

60958-JCB21 技術參數

6095-3 功能描述:SOLDER TERMINAL BRASS .250 15A 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態:有效配件類型:端子環配套使用產品/相關產品:- 規格:- 標準包裝:100 60952-NEB1 功能描述:CONN STACKER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:10 60-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30 60986-1 60988-JCB31 6099 609-9 60990000002 60990000003 60990000004 60990000007