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658-25ABT5

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制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
658 Series 27.9 x 27.9 x 6.4 mm 5 C/W Resistance Omnidirectional Heat Sink
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
27mm BGA H/S 1.10X.25 w/T411
制造商
Wakefield
功能描述
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
制造商
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS
功能描述
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

658-25ABT5 技術參數

658-25ABT4E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:膠合劑形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,400 658-25ABT4 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 658-25ABT3 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,400 658-25ABT2 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 658-25ABT1E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,400 65829-001LF 65829-003 65829-003LF 6583 65830 65831 65832 65834 SL005 658-35AB 658-35ABT1E 658-35ABT3 658-35ABT4 658-35ABT4E 658-35ABT5 658-35ABT6 658-36 R/B 6-5837655-8 6-5-838