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664A2002ALF

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  • 664A2002ALF
    664A2002ALF

    664A2002ALF

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

  • -
  • 全新庫存現貨 電話010-6210493...

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  • 功能描述
  • 電阻器網絡與陣列 20K .05% 8PIN THINFILM DIP
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay/Thin Film
  • 產品類型
  • Networks
  • 電路類型
  • Divider
  • 電阻器數量
  • 電阻數值
  • 10 kOhms
  • 容差
  • 0.1 %
  • 溫度系數
  • 管腳數量
  • 3
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 155 C
  • 尺寸
  • 1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H
  • 引線間隔
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 封裝
  • Reel
664A2002ALF 技術參數
  • 664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態:過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):100k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態:過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態:過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態:過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:過期 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規:22-28 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:閃存 觸頭尺寸:22 特性:高密度 (HD),絕緣支撐 標準包裝:10,000 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L 664S4SS5
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