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66AK2L06XCMSA2

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 66AK2L06XCMSA2
    66AK2L06XCMSA2

    66AK2L06XCMSA2

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人:連若群

    電話:15014137853

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號(hào)中航北苑B-29B5

  • 3000

  • TI(德州儀器)

  • FCBGA-900(25x25)

  • 21+

  • -
  • 66AK2L06XCMSA2
    66AK2L06XCMSA2

    66AK2L06XCMSA2

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:周小姐/高先生

    電話:1376027201718520805148

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

  • 60837

  • Texas Instruments

  • FCBGA-900

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • 66AK2L06XCMSA2
    66AK2L06XCMSA2

    66AK2L06XCMSA2

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Texas Instruments

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 66AK2L06XCMSA2
    66AK2L06XCMSA2

    66AK2L06XCMSA2

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6890

  • Texas Instruments

  • 6-WFDFN

  • 1602

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共15條 
  • 1
66AK2L06XCMSA2 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC DSP ARM SOC 900FCBGA
  • 制造商
  • texas instruments
  • 系列
  • 66AK2Lx KeyStone Multicore
  • 包裝
  • 托盤(pán)
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類(lèi)型
  • DSP+ARM?
  • 接口
  • EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
  • 時(shí)鐘速率
  • 1.2GHz
  • 非易失性存儲(chǔ)器
  • ROM(384 kB)
  • 片載 RAM
  • 5.384MB
  • 電壓 - I/O
  • 0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
  • 電壓 - 內(nèi)核
  • 可變式
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C(TC)
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 900-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 900-FCBGA(25x25)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 44
66AK2L06XCMSA2 技術(shù)參數(shù)
  • 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時(shí)鐘速率:1GHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時(shí)鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 100°C(TC) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時(shí)鐘速率:1GHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 100°C(TC) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB) 片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA(40x40) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AK2H14BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB) 片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA(40x40) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5
配單專(zhuān)家

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