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69SPB135A

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 69SPB135A
    69SPB135A

    69SPB135A

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

  • 300

  • SMC DIODE SOLUTIONS LLC

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進口

  • -
  • 代理渠道可追溯現貨庫存F

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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  • 功能描述
  • DIODE SCHOTTKY 135V 60A SPD-2A
  • 制造商
  • smc diode solutions
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態
  • 有效
  • 二極管類型
  • 肖特基
  • 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值)
  • 135V
  • 電流 - 平均整流(Io)
  • 60A
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf)
  • 870mV @ 60A
  • 速度
  • 快速恢復 = 200mA(Io)
  • 反向恢復時間(trr)
  • -
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 100μA @ 135V
  • 不同?Vr,F 時的電容
  • 100pF @ 5V, 1MHz
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • SPD-2A
  • 供應商器件封裝
  • SPD-2A
  • 工作溫度 - 結
  • -55°C ~ 175°C
  • 標準包裝
  • 300
69SPB135A 技術參數
  • 69-PRS13112-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PRS11055-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PRS11031-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PLS13112-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 69-PLS11031-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 6A05 6A05G A0G 6A05G B0G 6A05G R0G 6A05GHA0G 6A05GHB0G 6A05GHR0G 6A05-T 6A05TA 6A05-TP 6A06B-G 6A06-G 6A08B-G 6A08-G 6A1 6A10 6A100G A0G 6A100G B0G
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