型號: | 605-93-328-11-480 |
廠商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP28, IC SOCKET |
文件頁數: | 1/1頁 |
文件大小: | 130K |
代理商: | 605-93-328-11-480 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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614-99-632-31-007 | DIP32, IC SOCKET |
605-99-650-11-480 | DIP50, IC SOCKET |
605-93-952-11-480 | DIP52, IC SOCKET |
614-99-648-31-002000 | DIP48, IC SOCKET |
616-BG2TF | DIP16, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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605-93-328-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
605-93-420-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 20P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
605-93-422-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 22P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
605-93-424-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 24P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
605-93-428-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |