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參數資料
型號： 614-93-952-41-001
廠商： PRECI-DIP SA
英文描述： Dual-in-line pin carrier assemblies Low profile / low profile ultra thin Solder tail
中文描述： 雙列直插腳載波組件低輪廓/低調超薄焊尾
文件頁數： 1/1頁
文件大小： 41K
代理商： 614-93-952-41-001
66
Series 614
Dual-in-line pin carrier assemblies
Low profile / low profile ultra thin
Solder tail
Pin carrier assemblies as-
sure maximum ventilation
and better visibility for
inspection and repair
Easy mounting due to the
disposable plastic carrier.
No solder or flux wicking
problems
Low profile:
Insertion characteristics:
4-finger standard
Low profile ultra thin:
Requires 1 mm diameter
holes in PCB.
Insertion characteristics:
3-finger
Platings
Sleeve
Clip
Pin
91
93
99
5
μ
m Sn Pb
5
μ
m Sn Pb
5
μ
m Sn Pb
0.25
μ
m Au
0.75
μ
m Au
5
μ
m Sn Pb
Ordering information
For standard versions see table (order codes)
Platings available:
Low profile: 614…-41-001: 91, 93, 99
Ultra thin: 614…-31-012: 91, 93, 99
Replace
xx
with required plating code
10
614-xx-210-41-001
614-xx-210-31-012
Fig. 1
12.6
5.08
7.6
4
6
8
614-xx-304-41-001
614-xx-306-41-001
614-xx-308-41-001
614-xx-310-41-001
614-xx-312-41-001
614-xx-314-41-001
614-xx-316-41-001
614-xx-318-41-001
614-xx-320-41-001
614-xx-322-41-001
614-xx-324-41-001
614-xx-328-41-001
614-xx-304-31-012
614-xx-306-31-012
614-xx-308-31-012
614-xx-310-31-012
614-xx-312-31-012
614-xx-314-31-012
614-xx-316-31-012
614-xx-318-31-012
614-xx-320-31-012
614-xx-322-31-012
614-xx-324-31-012
614-xx-328-31-012
Fig. 2
Fig. 3
Fig. 4
Fig. 5
a
Fig. 5a
Fig. 6
Fig. 7
Fig. 8
Fig. 9
Fig. 10
Fig. 11
Fig. 12
5.0
7.6
10.1
12.6
15.2
17.7
20.3
22.8
25.3
27.8
30.4
35.5
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
7.62 10.1
10
12
14
16
18
20
22
24
28
20
22
24
28
32
614-xx-420-41-001
614-xx-422-41-001
614-xx-424-41-001
614-xx-428-41-001
614-xx-432-41-001
614-xx-420-31-012
614-xx-422-31-012
614-xx-424-31-012
614-xx-428-31-012
614-xx-432-31-012
a
Fig. 12a
Fig. 13
Fig. 14
Fig. 15
Fig. 16
25.3 10.16 12.6
27.8 10.16 12.6
30.4 10.16 12.6
35.5 10.16 12.6
40.6 10.16 12.6
10
24
28
32
36
40
42
48
50
52
614-xx-610-41-001
614-xx-624-41-001
614-xx-628-41-001
614-xx-632-41-001
614-xx-636-41-001
614-xx-640-41-001
614-xx-642-41-001
614-xx-648-41-001
614-xx-650-41-001
614-xx-652-41-001
614-xx-610-31-012
614-xx-624-31-012
614-xx-628-31-012
614-xx-632-31-012
614-xx-636-31-012
614-xx-640-31-012
614-xx-642-31-012
614-xx-648-31-012
614-xx-650-31-012
614-xx-652-31-012
a
Fig. 16a
Fig. 17
Fig. 18
Fig. 19
Fig. 20
Fig. 21
Fig. 22
Fig. 23
Fig. 24
Fig. 25
12.6 15.24 17.7
30.4 15.24 17.7
35.5 15.24 17.7
40.6 15.24 17.7
45.7 15.24 17.7
50.6 15.24 17.7
53.2 15.24 17.7
60.9 15.24 17.7
63.4 15.24 17.7
65.9 15.24 17.7
50
52
64
614-xx-950-41-001
614-xx-952-41-001
614-xx-964-41-001
614-xx-950-31-012
614-xx-952-31-012
614-xx-964-31-012
Fig. 26
Fig. 27
Fig. 28
63.4 22.86 25.3
65.9 22.86 25.3
81.1 22.86 25.3
No.
of
poles
Order Codes
Insulator
dimen-
sions
Platings: see ordering information
Fig. 1
Fig. 2
See
A
B
C
page 50
Fig. 1
Fig. 2
相關PDF資料
PDF描述
614-93-964-31-012 Dual-in-line pin carrier assemblies Low profile / low profile ultra thin Solder tail
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相關代理商/技術參數
參數描述
614-93-952-41-001000 功能描述:IC 與器件插座 52 PIN DIP CARRIER SKT LOW PROFILE RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
614-93-964-31-002000 功能描述:IC 與器件插座 64P DIP CARRIER SKT .136L ULT LO PROFILE RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
614-93-964-31-007000 功能描述:IC 與器件插座 64P DIP CARRIER SKT .146L LOW PROFILE RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
614-93-964-31-012 制造商:PREDIP 制造商全稱:Precid-Dip Durtal SA 功能描述:Dual-in-line pin carrier assemblies Low profile / low profile ultra thin Solder tail
614-93-964-31-012000 功能描述:IC 與器件插座 64P DIP CARRIER SKT .136L ULT LO PROFILE RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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