參數資料
| 型號： | 6381BG |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 2/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220，TO-218 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 1.50"（38.10mm） |
| 寬： | 1.650"（41.91mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 溫升時的功耗： | 6W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為3.5°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 5.8°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041502 |
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10
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Find a heat sink to keep a TO-220 device below the maximum
150 °C junction temperature in forced convection at 400 ft/min.
Device must be electrically insulated and mounted with a labor
saving clip.
Given:
PD = 12 watts
RθJC = 2.5°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 140°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 50°C
A Hi-Flow pad works great with clip mounting and provides the
necessary electrical insulation. Thermal resistance for
Hi-Flow at low pressure is 1.15°C/W (from page 87).
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 140 – 50 - (2.5 + 1.15) = 3.85°C/W
12
Many styles are available. If board space is a concern,
533202B02551G (pg 55) meets the requirements.
According to the above graph, an airflow of 400 ft/min results
in a thermal resistance of 3°C/W. This is less than the required
thermal resistance of 3.85°C/W and is therefore acceptable
under these airflow conditions.
If height is a concern, 533702B02552G would meet the
requirements and is only 1.0” tall
Find a space saving heat sink to keep a TO-220 device below the
maximum 150°C junction temperature in natural convection. Device
will be screw mounted with an electrically conductive interface.
Given:
PD = 6 watts
RθJC = 3°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 150°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 65°C
A KonduxTM pad is a good choice for electrically conductive
applications. Thermal resistance for KonduxTM can be determined
from the following graph.
Example B
Example A
Typical TO-220 Performance
Screw Torque (in-lb)
0.00
012
3
4
5
R
(C/W
)
CS
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
6
How To Select a Heat Sink
At 2 in-lb of torque the thermal resistance
is approximately RθCS = 0.5°C/W
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 150 – 65 - ( 3 + 0.5) = 10.7°C/W
6
The Index by Heat Sink Style on page 8 lists space saving heat sinks.
Several models are in the 10 °C/W range. Choose the one that best
fits the application and verify thermal resistance from graph.
Part number 593202B03500G shows
a 60 °C temperature rise at 6 watts.
RθSA = 60 = 10.0°C/W
6
Which meets the above requirement in natural convection.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
53330X
53320X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Hi-Flow is a trademark of the Bergquist Company
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 6380BG | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 191R,AL | BOX 9.50X6.34X1.50 ALMOND |
| AXN420C040P | CONN HEADER .8MM 20POS SMD |
| 1590WNBK | BOX ALUM 4.72X2.58X1.61" BLACK |
| AXN420040P | CONN HEADER .8MM 20POS SMD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 6381G1 | 功能描述:重負荷電源連接器 SBX175 HOUSING ONLY BLUE RoHS:否 制造商:Hirose Connector 系列:PS2 產品類型:Connectors 位置/觸點數量: 端接類型:Crimp 觸點材料: 觸點電鍍:Gold 電壓額定值: 電流額定值:300 A 附件類型: |
| 6381-SL001 | 制造商:Alpha Wire 功能描述: |
| 6381-SL002 | 制造商:Alpha Wire 功能描述: |
| 6381-SL005 | 制造商:Alpha Wire 功能描述: |
| 6381-SLATE-100 | 制造商:Alpha Wire 功能描述: |
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