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702008

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702008 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

702008 技術參數(shù)

70200-504 功能描述:PELTIER CP14,71,10,L1,EP,W4.5 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:CP 零件狀態(tài):有效外形尺寸 L x W x H:29.72mm x 29.72mm x 4.70mm 不同 Th 時的 Qmax:18.7W @ 25°C 不同 Th 時的 Delta Tmax:67°C @ 25°C 電流 - 最大值:3.9A 電壓 - 最大值:8.6V 電阻（歐姆）:1.92 工作溫度:80°C 特性:密封 - 環(huán)氧樹脂標準包裝:1 70200-501 功能描述:PELTIER CP14,71,10,L1,RT,W4.5 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:CP 零件狀態(tài):有效外形尺寸 L x W x H:29.72mm x 29.72mm x 4.70mm 不同 Th 時的 Qmax:18.7W @ 25°C 不同 Th 時的 Delta Tmax:67°C @ 25°C 電流 - 最大值:3.9A 電壓 - 最大值:8.6V 電阻（歐姆）:1.92 工作溫度:80°C 特性:密封 - 硅樹脂 RTV 標準包裝:1 70-2002-0611 功能描述:SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM 制造商:kester solder 系列:R560 零件狀態(tài):在售類型:焊膏成分:Sn63Pb37（63/37）熔點:361°F（183°C）直徑:- 焊劑類型:水溶性線規(guī):- 工藝:有引線形式:盒式，21 盎司（600g）保質期:6 個月（制造日期）（冷藏）發(fā)貨信息:發(fā)貨時隨帶冷包。要確保客戶滿意和產品完好，建議采用空運發(fā)貨方式。標準包裝:10 70-2002-0511 功能描述:SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM 制造商:kester solder 系列:R560 零件狀態(tài):在售類型:焊膏成分:Sn63Pb37（63/37）熔點:361°F（183°C）直徑:- 焊劑類型:水溶性線規(guī):- 工藝:有引線形式:盒式，21 盎司（600g）保質期:6 個月（制造日期）（冷藏）發(fā)貨信息:發(fā)貨時隨帶冷包。要確?？蛻魸M意和產品完好，建議采用空運發(fā)貨方式。標準包裝:10 70-2002-0510 功能描述:SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM 制造商:kester solder 系列:R560 零件狀態(tài):在售類型:焊膏成分:Sn63Pb37（63/37）熔點:361°F（183°C）直徑:- 焊劑類型:水溶性線規(guī):- 工藝:有引線形式:廣口瓶裝，17 盎司（500g）保質期:6 個月（制造日期）（冷藏）發(fā)貨信息:發(fā)貨時隨帶冷包。要確?？蛻魸M意和產品完好，建議采用空運發(fā)貨方式。標準包裝:10 702-03-09-001 702-03-09-005 70203-111LF 70203-112LF 70203-113LF 702-03-15-001 702-03-15-005 702-03-25-001 702-03-25-005 702-03-37-001 702-03-37-005 702-03-50-001 702-03-50-005 70204 70204 RED 1/8"X40' 702040 70205 70205 SLVR METAL 1/8"X40'