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70T633S10BCI-PB

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70T633S10BCI-PB 技術參數

70T633S10BCI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 256BGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BCI 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T633S10BCGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SMP - Bulk 70T633S10BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 256BGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BC 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T633S12BCI8 70T633S12BFGI 70T633S12BFGI8 70T633S12BFI 70T633S12BFI8 70T633S15BC 70T633S15BC8 70T651S10BC 70T651S10BC8 70T651S10BCI 70T651S10BCI8 70T651S10BF 70T651S10BF8 70T651S10BFG 70T651S10BFGI 70T651S10BFGI8 70T651S10BFI 70T651S10BFI8