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參數(shù)資料
| 型號： | 73943-1004 |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 133K |
| 代理商： | 73943-1004 |
PDM: Rev:L
Released
.
STATUS:
Printed: May 19, 2011
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73943-2001LF | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 73945-1001LF | 270 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 73945-1001 | 270 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 73945-1002LF | 270 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 73945-1002 | 270 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 73943-1200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op d Opt ST 30Au 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73943-2000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op nd Opt ST 30AU 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73943-2200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM ST BP Clsd End O End Opt 30 SAu 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73943-3000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op Opt ST 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73943-3200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op Opt ST 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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