- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄222833 > 73944-2003 (MOLEX INC) 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 73944-2003 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類(lèi)： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | 73944-2003 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 73944-2216 | 制造商:MOLEX 制造商全稱(chēng):Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderGuide Pin Option, 72 Circuits |
| 73944-4000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BACKPLANE POLAR OLAR GUIDE OPT 72CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-4001 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AA S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-4003 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-4016 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BKPLN POL/GUIDE OPTN 739444016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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