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參數資料
| 型號： | 73944-2212 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | 73944-2212 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73944-2215 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 73944-2216 | 制造商:MOLEX 制造商全稱:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderGuide Pin Option, 72 Circuits |
| 73944-4000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BACKPLANE POLAR OLAR GUIDE OPT 72CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-4001 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AA S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-4003 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-4016 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BKPLN POL/GUIDE OPTN 739444016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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