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參數資料
| 型號： | 73944-6011 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | 73944-6011 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| 73944-6014 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-6018 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-6102 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-6105 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-6107 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 73944-6016 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP B ST3.5 30 T3.5 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-6017 | 功能描述:高速/模塊連接器 72CKT HDM BKPLN POL/ GUIDE 739446017 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-6116 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM 72 Pos. P/G Back G Backplane Assemlby RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-6200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-6201 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn AA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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