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參數資料
| 型號： | 73S8010C-IM |
| 廠商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 元件分類： | 模擬信號調理 |
| 英文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC32 |
| 封裝： | 5 X 5 MM, QFN-32 |
| 文件頁數： | 7/27頁 |
| 文件大小： | 367K |
| 代理商： | 73S8010C-IM |
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73S8010C
Smart Card Interface
DATA SHEET
Page: 15 of 27
2005 TERIDIAN Semiconductor Corporation
Rev 1.2
TYPICAL APPLICATION SCHEMATIC
- OR -
SDA_from_uC
Note 8
SAD0
VPC
SAD2
See
note 6
C3
22pF
CLK track should be routed
far from RST, I/O, C4 and
C8.
See note 7
Smart Card Connector
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
VCC
RST
CL
K
C4
GND
VPP
I/O
C8
SW-
1
SW-
2
See NOTE 1
Card detection
switch is normally
closed.
SCL_from_uC
R4
Rext1
R1
20K
VDD
AUX2UC_to/from_uC
See NOTE 4
VDD
C5
10uF
C1
ISO7816=1uF, EMV=3.3uF
AUX1UC_to.from_uC
73S8010C
1
2
3
4
5
6
7
12
8
9
10
11
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
28
27
25
24
26
SAD0
SAD1
SAD2
GND
VPC
NC
AUX2
NC
PRES
I/O
AUX1
GND
CLK
RST
VCC
VDD_ADJ
SCL
SDA
VDD
GND
INT_
AUX2UC
AUX1UC
XTALOUT
XTALIN
I/OUC
C6
100nF
R3 2K
Y1
CRYSTAL
IOUC_to/from_uC
See NOTE 2
R5
Rext2
NOTES:
1 & 2) VDD and VPC should be tied to the same supply(=
2.7V to 3.6V DC).
3) Required if external clock from uP is used.
4) Required if crystal is used.
Y1, C2 and C3 must be removed if external clock is used.
5) Pin can not float. Must be driven or connected to GND
if power down function is not used.
6) Rext1 and Rext2 are external resistors to ground and
VDD to modify the VDD fault voltage. Can be left open
7) Keep L1 close to pin 5
8) Hardwire to define address of device
R2 2K
Low ESR (<100mohms) C1
should be placed near the SC
connecter contact
SO28
PWRDN_from_uC
C4
100nF
See NOTE 5
INT_interrupt_to_uC
SAD1
See NOTE 5
L1 10uH
See NOTE 3
External_clock_from uC
C2
22pF
Figure 10: 73S8010C – Typical Application Schematic
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8010C-ILR | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO28 |
| 73S8010C-ILR | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO28 |
| 73S8010C-IMR | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC32 |
| 73S8010R-IM/F | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC32 |
| 73S8010R-IMR/F | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC32 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 73S8010C-IM/F | 功能描述:I2C 接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IM/F2 | 功能描述:I2C 接口集成電路 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IMR/F | 功能描述:I2C 接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IMR/F1 | 功能描述:I2C 接口集成電路 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IMR/F2 | 功能描述:I2C 接口集成電路 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
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