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參數資料
| 型號： | 74430-022H |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 22 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數： | 1/5頁 |
| 文件大小： | 483K |
| 代理商： | 74430-022H |
PDM: Rev:BH
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 20, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| 744301033 | 功能描述:固定電感器 WE-HCM Power Inductor 1190 RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| 744301047 | 功能描述:固定電感器 WE-HCM Power Inductor 1190 RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| 7-443-01E-BA | 功能描述:HEATSINK PWR HORZ 1.0"H TO-3 RoHS:否 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:7 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 744302007 | 功能描述:固定電感器 WE-HCM Power Inductor 7050 RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
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