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參數(shù)資料
| 型號： | 74978-A02054 |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 120 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件頁數(shù)： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 730K |
| 代理商： | 74978-A02054 |
PDM: Rev:P
Released
.
STATUS:
Printed: Jun 20, 2006
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 7498-1513-000 | PANEL MOUNT, BOARD TERMINATED, MALE, SSMB CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 7499-1513-000 | PANEL MOUNT, BOARD TERMINATED, MALE, SSMB CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 74981-902S | 108 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 74981-902 | 108 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 74ABT5074PW-T | ABT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 74979-0901 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C NE 6R 9 COL ASSEMBLY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 74979-0902 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C 9 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 74979-0903 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C 9 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 74979-0904 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C 9 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 74979-0909 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSD BACKPLANE 6R 9 C COL ASSY 50u Au 5.15 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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