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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 75237-001 |
| 元件分類： | 連接器件 |
| 英文描述： | INTERCONNECTION DEVICE |
| 文件頁數(shù)： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 745K |
| 代理商： | 75237-001 |
PDM: Rev:D
Released
STATUS:
Printed: Apr 09, 2002
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 7524-D08-T | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, DIP8 |
| 7524L-S08-R | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8 |
| 7524-S08-T | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8 |
| 7524-S08-R | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8 |
| 7524L-D08-T | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, DIP8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 75237-0103 | 功能描述:高速/模塊連接器 GBX 5 PAIR 10 COL OP OPEN END BPLANE ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75237-0104 | 功能描述:高速/模塊連接器 GBX 5 PAIR 10 COL OP OPEN END BPLANE ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 752370105 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Backplane HDR 100 POS 1.85mm Solder ST Thru-Hole Tray |
| 75237-0105 | 功能描述:高速/模塊連接器 GBX 5Pair 10Col Open n End Backplane Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75237-0203 | 功能描述:高速/模塊連接器 GBX 5 PAIR 25 COL OP OPEN END BPLANE ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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