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參數資料
| 型號： | 78058F |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | common to 78K/0 Series |
| 中文描述： | 普通的78K / 0系列 |
| 文件頁數： | 29/129頁 |
| 文件大小： | 644K |
| 代理商： | 78058F |
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29
CHAPTER 3 ADDRESSING
User's Manual U12326EJ4V0UM
15
0
8
D
7
E
0
7
7
0
A
DE
Memory
Memory address specified
by register pair DE
Contents of memory to be
addressed are transferred
3.2.6 Register indirect addressing
[Function]
Register indirect addressing addresses memory with register pair contents specified as an operand. The
register pair to be accessed is specified by the register bank selection flags (RBS0 and RBS1) and the
register pair specification in instruction codes.
[Operand format]
Identifier
Description
—
[DE], [HL]
[Description example]
MOV A, [DE]; When selecting register pair [DE]
Instruction code
1
0
0
0
0
1
0
1
[Illustration]
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 780001 | Common to 78K/0 Series |
| 780018Y | Common to 78K/0 Series |
| 780024 | Common to 78K/0 Series |
| 780024Y | Common to 78K/0 Series |
| 780034 | TL Series Toggle Switch, 1 pole, 3 position, Screw terminal, Locking Lever, Military Part Number MS24658-27N |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 78058FY | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:Common to 78K/0 Series |
| 78059-001 | 功能描述:集管和線殼 OCTOGONAL NUT RoHS:否 產品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節距:1 mm 位置/觸點數量:16 排數:1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 78059-001LF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56 MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 78059-002 | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56-MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 78059-002LF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56 MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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