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87639-1130

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功能描述
DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 1.27mm 25Deg Rev DDR DDR DIMM GFLF 184Ckt
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品類型
DIMM
系列
78588
節(jié)距
1 mm
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
240
安裝風(fēng)格
Through Hole
安裝角
Vertical
外殼材料
Thermoplastic
觸點(diǎn)材料
Copper Alloy
觸點(diǎn)電鍍
Gold
電壓額定值
29 V
電流額定值
1 A
長度

87639-1130 技術(shù)參數(shù)

87633-8 功能描述:8 位接頭，無罩連接器 0.156"（3.96mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數(shù):8 加載的針腳數(shù):全部間距:0.156"（3.96mm）排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長度:0.405"（10.29mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:504 87633-6 功能描述:6 位接頭，無罩連接器 0.156"（3.96mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數(shù):6 加載的針腳數(shù):全部間距:0.156"（3.96mm）排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長度:0.405"（10.29mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,240 87633-5 功能描述:5 位接頭，無罩連接器 0.156"（3.96mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數(shù):5 加載的針腳數(shù):全部間距:0.156"（3.96mm）排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長度:0.405"（10.29mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,250 87633-4 功能描述:4 位接頭，無罩連接器 0.156"（3.96mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數(shù):4 加載的針腳數(shù):全部間距:0.156"（3.96mm）排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長度:0.405"（10.29mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:252 87633-3 功能描述:3 位接頭，無罩連接器 0.156"（3.96mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數(shù):3 加載的針腳數(shù):全部間距:0.156"（3.96mm）排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長度:0.405"（10.29mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:496 87655-5 87655-7 8765-NF/APC 8765-NF/UPC 8765-PS/APC 8765-PS/UPC 8766 0601000 876653-3 87666-1 87666-2 87666-3 87666-4 87666-5 87667-1 87667-2 87667-3 87667-4 87667-5